异动
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以人民的名义
2023-11-20 20:34:21
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@逻辑挖掘社: 据天眼查,华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布,该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。 概念股:四方达、黄河旋风、中兵
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