异动
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波段为金
2023-11-20 21:57:50
台积电领衔的金刚石代替硅片全面到来了!2025年前硅片将全面退出市场,金刚石将全面替代硅片成为半导体最核心材料。
同时华为今天也申请了金刚石芯片专利。 安泰科技是金刚石龙头老大。
@强迫症炒股: 巨大预期差,沃尔德(SH688028)滚柱丝杠+金刚石基芯片(华为芯片专利)双buff加成  part1:金刚石基芯片(华为芯片专利)金刚石是第四代半导体材料第四代半导体材料主要是以金刚石氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带(UWBG)半导体材 重点讲一下华为的专利:一种基于
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    2023-11-20 22:43
    金刚石芯片:
    1.1人工智能和云计算快 3 倍
    1.2电力电子小 6 倍
    1.3无线通信快 3 倍
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