嘉宾:IR 薛总
核心内容:
1)2021年Q1,公司业绩有较快增长,营业收入74.6亿,同比增加65%,净利润 7.4亿,同比增长100%,归母净利润5.4亿,同比增长115%。
2)公司2021年Q1晶体产能是60GW,其中21GW是210,预期今年年末达到85GW产能,其中50GW是210,在2023年总产能达到135GW,其中116GW是210,占比86%。
3)公司半导体小尺寸方向目前是40万片/月的布局,今年年底的扩产计划能达到60万片/月;8英寸方向Q1是60万片/月的产能,预期2021年底要达到75万片/月的产能,2022年末将达到105万片/月的产能。12英寸方向Q1是7万片/月的产能,预期2021年底要达到17万片/月的产能,2023年末将达到62万片/月的产能。目前12英寸稼动率能到50%~60%。
一、公司近况
公司上深交所上市,主要发展光伏新能源产业和半导体产业,公司光伏这边是全球第一大光伏级单晶硅片出货商,也是全球最大的N型光伏级单晶硅片制造商和出货商。半导体这边公司是全球仅有的五家,国内唯一家具有直拉、区熔双工艺的企业之一。在区熔方向公司是全国第一,全球第三。
公司成立于1958年,有60年发展历史,主要在单晶硅材料产业进行纵深化发展,产品应用领域,半导体:集成电路、电网传输、轨道交通、新能源汽车等,光伏主要在光伏发电方向。
2021年Q1,公司业绩有较快增长,营业收入74.6亿,同比增加65%,净利润 7.4亿,同比增长100%,归母净利润5.4亿,同比增长115%。
Q:现在行业各企业都说自己的硅片尺寸是最好的,公司对各种硅片尺寸的看法?
A:我们当时做了5版测算之后推出210产品主要是因为210在设备、材料、成本、下游应用和其在全产业链都有成本的降低,我们认为其是标准化最优的产品。而182产品主要是基于老产能的考虑,我们认为综合测算来看210是最合适的。
Q:现在公司210产品的客户需求是否不够?用210产线去生产166产品在成本上是否有问题?
A:目前市场上做210的基本都是由中环供货,目前产能在逐步提升,预计6月份年化产能达到30~35GW,出货量达到2.2~2.3亿片的水平。从产能匹配上来讲,20年下半年行业新上产能基本都是210产能,我们预计今年210在电池端的产能会达到100GW左右,对硅片端的需求还是很大。下游的产能是够的,反映到我们的需求也很旺盛,主要是因为我们的产能还在一个释放过程,从而导致了终端市场目前也在持续提升的过程中。但全产业链生态的适配已经基本走向成熟。
最好是用什么样的产线去生产什么样的产品,210产线去生产166产品或者18X产品都一定会造成成本的浪费。
Q:未来行业面临300GW+的硅片产能,假设未来硅料价格下降,硅片的毛利率是否会受影响?中环如何应对未来硅片供过于求的现状?
A:从产能总数上来看是有一些超的,有些老旧、成本不合适的、已经关闭的产能再开起来有一定难度,所以这样会减少一部分产能。其次不管其他产能如何,G12的产能将一直在供不应求状态。其次新进入者进来之后市场上大部分硅片还是有中环供应,也是因为公司的210先发优势和各种knowhow以及技术布局。
Q:中环M6的价格比隆基高,是因为成本高还是品质好的原因高?未来的价格策略是和隆基保持一致,还是行业波动之后中环可以去领先一定的价格?相比隆基来说公司在拿料成本上有优势吗?
A:价格基本都差不多,主要根据客户和需求量的不同有所调动。公司从3月份开始,每次都会进行公开报价,报价的策略考虑到了上游端价格的传导,也会根据工艺和效率的提升进行一部分价格的消化。
拿料对标不太好对,但大厂在拿料时的价格都具有优势,公司的商誉、和供应商的关系都做的比较好。
Q:半导体硅片的各尺寸产能?以及预期在12尺寸会有什么突破?以及客户进展情况?IC验证完大概需要多久的时间?会加速吗?
A:公司在小尺寸、8英寸、12英寸方向都有产能布局,小尺寸方向目前是40万片/月的布局,今年年底的扩产计划能达到60万片/月;8英寸方向是60万片/月,预期年底达到75万片/月;12英寸方向是7万片/月,预期年底达到17万片/月。大硅片项目是持续推动的,所以产能也有持续推动的过程。
产品端,公司作为全门类的供应商,会持续推动功率级产品和IC级产品。一季度营业收入增长了80%,预期会维持7-8个月的景气度。
公司前期做功率方向的产品,其客户覆盖各尺寸都有。目前生产中12英寸大部分是功率方向的产品,同时IC级方向也有验证进展,会有小批量出货,但占比较小。
半导体单产品单客户都需要做验证,根据产品和客户的不同推进的周期都是不一样的,有一部分产线在批量出货,有一部分产线会用于新产品的研发和验证。验证加速是有的,随着半导体行业的景气度,对于新产能的研发是有积极性在的。最短1~2季度、平均需要4~6个季度,像汽车或者CIS这类可能需要2~3年才能批量出货。
Q:现在12英寸是出货给客户用着测试微粉上?还是用在生产芯片上?公司长晶炉设备的策略,是自己设计还是参股其他公司?在质量上有什么计划的突破吗?
A:有正片,但因为我们12英寸在去年三季度末四季度初推动的,所以有一部分客户通过了验证,有一部分还在验证当中。目前正片上的应用主要以功率为主,IC上的还在验证阶段。
我们现在的设备主要来自于国内的设备厂商晶盛,是和我们一起成长起来的。半导体各家厂商的knowhow不同,需要和设备厂商有很强的配合,中环目前在拉晶端和我们的合作伙伴还是做的比较好的。
Q:未来下半年硅片价格的走势?
A:这个不太好判断,硅料价格上涨,现在对更高价格硅料我们的提货意愿已经不强了,我们也愿意去推动硅料的价格回归理性,现在硅料价格涨这么多,我们确实不太好判断。
Q:现在12英寸的良率情况?目前12英寸的稼动率能到多少?之后稼动率推升的预期?
A:半导体产品多,我们一部分新产线也会持续推动新产品的研发和客户验证,所以我们不使用这个说法。我们主要用稼动率这个水平来描述。稼动率主要指设备产能规划中计划生产量和实际生产出来的产量。目前可以达到50%~60%,因为是新产线还有一个持续推动的过程。
会有大的产能释放出来,肯定要保证一部分产线做产品研发和新产品验证,但又要不断提升稼动率。目前来看产品研发和新产品验证的进度都在我们的预期之中,甚至会有超预期情况在,预期今年年底稼动率肯定比目前有优化。
Q:晶盛是只供给中环,还是也会把设备卖给第三方?
A:因为目前光伏和半导体方向目前主要的单晶炉供应商都是晶盛。我们是一起成长起来的战略伙伴,双方都积累了很多技术和knowhow,每家厂商的半导体设备的特质化和knowhow都不同,不能互相使用。其次,我们晶盛在半导体和光伏的合作已久,形成了很多专利和技术,我们会保护属于我们的技术部分不会对外销售。我们联合开发的设备,外销的话都需要经过我们的同意。
Q:公司有在用颗粒硅吗?掺杂比例如何?
A:颗粒硅我们最开始在前期就开始使用了,涉及到供应商问题反馈和产品优化都是我们做的,从拉晶技术和处理能力的水平来看,我们能做到大比例运用,50%以上,对性能没有影响,主要用于生产光伏级产品。目前大部分都是我们在使用。
Q:半导体级的多晶硅供应商有哪些?半导体多晶硅目前有短缺吗?
A:半导体不会具体说供应商和客户,主要来自国外。目前没有。
Q:公司如何平衡光伏和半导体两个板块的节奏、投入以及资源分配?
A:中环最开始是一家半导体公司,后续是因为光伏行业的发展,再加上都是硅材料所以公司去做了光伏方向。1)目前光伏行业的增长速度很快,我们在这块的占比也有在迅速提升,目前营收方向占到了90%。半导体是一个周期性较长的产业,原来机会较小,我们也做了很多去推动它的发展。2)这两块可以相互赋能,可以看到光伏方面所以技术的发展都是由中环发起的,半导体会给我们光伏方向很明确的指引,光伏方向也会赋能半导体方向的降本、规模效应。3)两块产业并没有轻重之分,我们两大产业都注重在硅材料端,跟随行业的发展去持续释放自己的综合竞争能力。
Q:把光伏和半导体板块分拆上市的话,对公司价值增值会有好处吗?半导体和光伏都需要大量投资,再加上未来硅片的毛利率下降,公司整体的利润和现金流不像今年这么多的情况下,公司是否有能力同时负担半导体和光伏两块的投资,让半导体去科创板上市可以带来首发募集的好处,这是否会更有利于公司?
A:这种想法会有考虑,公司一直在关注半导体企业在科创板的上市情况,公司去年给半导体做了定增,目前公司的发展还在快速推动中,这个想法公司会考虑,但持续推动的节点还要再考虑。这个公司会考虑的,去年给半导体做了定增,今年光伏方向会做90亿的定增,两块的发展都较快,目前资金在做定增的情况下还是比较充足的,后续公司还是会考虑这个建议。[/cp]