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一个韭在途上
2021-05-05 02:30:54
好的谢谢 了解了
@选对股买对时:
目前的TOPCon技术路线及进展如何?主要有两个技术路线:1)本征+磷扩:使用LPCVD,工艺时间较短(从硅片进入炉管到降温之后出来),120min生成120-150nm的非晶硅层,大概15nm/min,良率较高,主要是晶科和天合;2)直掺:使用LPCVD生长一层氧化层,成膜时间240min左右,是
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