关于缺芯:疫情造成叠加多产品周期爆发,过去十年代工 capex 谨慎所致。汽车芯片缺芯最先开始缓解,台积电和欧盟美国加大汽车供应要求,牺牲的是消费类供给, 12 寸台积电大厂开始扩产应该是 21Q3 缓解,8 寸可见度下最早 22 年缓解,8 寸产能未来不会有大扩产,产品未来 8 寸转 12 寸是解决 8 寸产能关键。除产能结构错配外缺芯更多是下游需求(5G AIoT)导致,8 寸缺是实在的,overbooking 下全部预付款,比如 5000 片的预付款,出了 1000 片的话 4000 片设计如果不要了代工是不还预付款的,需求端是真的有需求,ic 设计都在找代工求产能, 目前今年订单已经满了,都在订和谈明年产能,代工未来或继续涨价并提高产线利用率,中芯等代工报价或还会提升可能。IC 设计行业面临整合,国内 700 家左右设计公司,整合到 200 家左右是合理水平,低毛利设计公司无法承受代工涨价就不下订单了,高毛利的产品就会进来吃产能,然后部分小的没技术 IC 设计会面临倒闭生存问题,代工今年财务会越来越好,而头部高毛利设计公司会好一些。机遇:1.55nm 国产设备产线上海在规划中,主要根据国产光刻机水平制定目标;2.12 寸材料硅片;3.三代半导体,应用生产都是 68 寸产线,有望最先国产化与海外差距并不大。4.新能源汽 车国产供应链,传统车都是海外供应商,国内新势力目前在积极与国内商家合作,供应商优 先供应特斯拉,倒逼国内模组厂产品升级;4.国产 cpu gpu AI ;5.存储系 DRAM 3D NAND 长江合肥 良率达世界水平,长江今年产 能或达 10 万片,技术与美国韩国技术不一样,架构都是自由专利,国外部分公司都要求授权。
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