李茂
低卖高买的韭菜种子
2025-03-31 14:00:48
回天新材：公司与华为合作，生产的环氧胶，是芯片封装互联可靠性的核心材料之一
@酷爱逻辑的龙头哥：
华为麒麟9020首次采用一体化集成封装工艺。
拆解显示，CPU位于底部，内存层堆叠于顶部，两者通过精密焊接形成“钢筋混凝土结构”。这种设计打破了传统手机芯片的分离式布局，直接缩短了内存与核心计算单元之间的物理距离，信号传输路径减少约60%。
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