公司发布一季报,2021Q1实现营收14.75亿元,同比增长113.47%,环比亦进一步增长12.05%;公司实现归母净利润1.74亿元,同比增长7726.86%。受益行业高景气,公司营收持续增长,利润率大幅提升,取得了公司历史上单季度最高盈利。功率半导体行业持续高景气,公司在2021Q1对产品售价进行调涨,毛利率提升明显,2021Q1实现毛利率29.33%,环比提升3.74个pct。此外公司规模效应显现,费用率显著下降。公司2021Q1期间费用率为16.73%,环比下降7.42个pct。毛利率提升叠加费用端改善,公司2021Q1实现销售净利率10.79%,盈利弹性尽显。公司持续高强度研发投入,成果显著:公司采用自主芯片的IGBT模块已进入车规客户小批量供货、2020年IPM在白电客户销量达200%高速增长、MCU/MEMS等产品均实现快速推广,发展势头强劲。公司8英寸晶圆产线爬坡顺利,至2020年12月达到6万片/月的目标,全年产出芯片57.13万片,助力士兰集昕2020年收入同比高速增长77.60%。目前8英寸产线仍处于特色工艺平台建设阶段,承载产品种类及产品品质将进一步提升。此外,厦门士兰集科公司12英寸晶圆产线也已于2020年12月正式投产,有望在2021年底形成3万片/月的产能。公司12英寸产线投产时机恰逢行业高景气,无疑给公司产能提供充足弹性,有望支撑公司收入快速成长。继续看好。
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