半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。 

早在去年英特尔就表示：玻璃基板技术在GPU上的应用目前主要与英特尔公司的技术发展有关。英特尔公司已经宣布了其用于下一代先进封装的玻璃基板计划，并认为这项技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心，人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，其中GPU是可能的应用领域之一。

不仅有玻璃基板对标沃格光电，同时套利华脉科技

公司主营薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管(OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产、研发与销售。