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Inception
明天一定赚的随手单受害者
2024-05-18 14:40:24
新题材…巨大增量整理的很全
@阿里通2号种子:
玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。大摩对GB200在2024年/2025年的出货
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