异动
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下海打鱼
公社达人
2024-06-03 10:29:56
谢谢
@韭菜韭菜非韭菜: 一、先进封装材料:(aipc算力方面应用)产业链关系:进行半导体封装,环氧树脂是基体树脂、酚醛树脂是固化剂、硅微粉是填料、加助剂1、环氧塑封化工材料凯华材料、华海诚科2、硅微粉:联瑞新材、雅克科技子公司华飞电子、壹石通、凯盛新材、生益科技、凯盛科技、元力股份3、酚醛树脂圣泉集团、彤程新材、兴业股份、
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