算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域。高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分,推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展,HBM等存储芯片有望持续受益。(来自韭研公社APP)
1、同花顺主力板块十日增仓第一;
2、同花顺人气排名前30票数占比最多;
3、涨幅榜最高,协和电子5板,中晶科技3板;
4、大基金三期注册资本金3500亿5月24日成立,似撬动1.5万亿资金入市;
5、市场热点缺失,低空等概念都炒过了,目前芯片相关概念板块跌幅较大,跌的时间较长,板块在低位;
6、半导体/芯片中大基金持股概念股一季度大部分十大股东增仓,业绩增加;
7、大盘平台整理,再次向上需要新的题材引领,目前除了半导体外,没有其他的板块能带领市场走强。
自选股个股
短线主要观察协和电子(5板,突破阶段4板压制)、中晶电子(3板)是否走强;波段观察通富、中芯和张江等5日线机会。