射频芯片+半导体硅片 1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段。 2、公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，可用于制造IGBT。 3、公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户。 4、网传子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%。 5、公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。