涨跌幅:10.10%(4天3板)
涨停时间:09:25:00
板块异动原因:
科技;1—5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯,英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析:
光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶,取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段;热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进,目前已进入小试阶段。
2、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”,授权日为2024年6月11日。
3、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等,为新能源汽车产业链相关产品。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链;公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
5、公司深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业。
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