深交所300科技并购重组预期第一股
职业涨停
2024-06-23 19:36:48 北京市
【深交所副总经理李辉：提高并购重组效能 服务新质生产力发展】6月22日，2024中国上市公司论坛在辽宁省沈阳市举办。深交所副总经理李辉表示，近年来，深交所把支持科技创新摆在突出位置，着力支持上市公司通过并购重组实现关键领域技术突破与战略布局，为发展新质生产力蓄势赋能。李辉表示，活跃并购重组市场，强化并购重组的资源配置功能是活跃市场的重要举措，也是增强资本市场内在稳定性的客观要求。深交所贯彻落实中央金融工作会议精神和新“国九条”要求，按照中国证监会统一部署，持续聚焦国家战略和产业政策，从优化配套规则制度，解决市场主体诉求，发挥平台枢纽功能，加强全链条监管等四大方面，多措并举，支持深市公司通过并购重组提质增效。【联动科技】H客户先进封装平台半导体测试设备核心供应商，半导体设备回暖与大客户突破为公司带来显著业绩弹性1、公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。目前公司给H客户研发基地直接供应8400/3000/4000等型号。公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%2、半导体测试设备今年显著回暖，4月份开始订单量快速提升，目前生产已经排到8月以后，增量来自于消费类、模拟类和小信号。公司目标24年30%+增长，25年收入恢复到22年高点水平（3.5亿+）。公司出海占比25%，今年增量在8400测试分选3、重点客户加速突破。安森美半导体KGD订单今年已经交付。公司产品成功切入深星旭、芯聚能、方正微东莞半导体实验室。同时，今年有望在新凯来有突破盈利预测：预计公司25年收入恢复到22年高点，由于高端产品占比提升，利润率高于22年。预计公司25年实现净利润1.4亿，对应现价估值23x，重点关注@@@6月13公司接受机构调研，明确表示公司注重企业资金的使用效率，关注合适的投资发展机会，在合适的时机，寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试
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