最新媒体报道，存储芯片产业界近日传来消息，通用型DRAM内存芯片可能面临供应短缺的局面。

有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间，这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来，通用型DRAM产能仅提高约10%。

与HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手机、PC（个人电脑）的内存芯片。随着人工智能（AI）普及，企业级固态硬盘（eSSD）需求激增，促使三星、SK海力士等制造商在2024年第二季度满负荷运行NAND生产线，此外，由于市场条件改善，铠侠于6月结束减产，使得NAND产能利用率恢复至100%。通用型DRAM供应短缺的信号可能预示着DRAM内存芯片的价格上涨。

大为股份（002213）：公司为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于车联网、数据中心服务器、手机、PC、网络通信设备、可穿戴设备、汽车电子等存储领域。全资子公司芯汇群，主营业务专注于存储芯片产品的设计、研发和销售。