伏陆生
全梭哈的龙头选手
2024-07-10 00:07:13
太小众的题材，持续性不看好。
@超前挖掘：
催化：英伟达铜缆高速链接内增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。使用钌通孔用于互连堆叠的前四层可以将整体电阻降低高达60%。为了将钌通孔与铜线集成，他们建议仅在介电
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