伏陆生
全梭哈的龙头选手
2024-07-10 00:07:13
太小众的题材，持续性不看好。
@超前挖掘：
催化：英伟达铜缆高速链接内增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。使用钌通孔用于互连堆叠的前四层可以将整体电阻降低高达60%。为了将钌通孔与铜线集成，他们建议仅在介电
13
赞同-6 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据