65nm四重曝光可以实现14nm，只要制程在提升一个等级用多重曝光就可以实现7nm。

冠石科技司2023年5月17日公告，拟投资20亿元建设45—28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目。2023年6月2日公告拟定增募资不超过8亿元，用于光掩膜板制造项目。

项目负责人陈新晋系台积电首批参与掩模版生产人员。冠石科技拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，预计明年下半年开始投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。技术团队全球顶级，掩膜版总负责人出身张汝京团队（陈新晋），张汝京是中芯国际创始人（青岛芯恩也是由他创立），中国芯片之父，同时项目的生产技术人员有台积电背景，也代表着全球最强的代工技术之一。

项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，设备已进场。

冠石科技现有主营业务直接受益于面板行业的复苏，且有产品供应华为、苹果手机。

公司主营面板偏光片业务（对标三利谱），伴随行业景气度回升以及客户新拓展，今年中报营收已大幅回暖。；

新增项目增量敏感性测算：

1）根据公司公告，未来将投建光刻机半导体级掩模板项目，以布局制程45-28nm产品为主，届时产品技术将达到国内第三方掩模板最先进技术行列；

2）根据公开信息，公司预计项目达产后可实现8.5亿收入，2.1亿利润，从行业同比公司调研信息反馈来看，项目营收规模和净利率符合行业经验。

3）项目分两批投建：

第一节点为25年，将率先覆盖45nm及以上的产品，满产预计对应25年项目利润保守1亿+，给予60倍估值，对应60亿新增市值；

第二节点为28年，项目完全达产，制程到达28nm，以2.1亿净利率考虑，给予50倍估值，则新增100亿市值。

综上所述，公司对比现在的25亿的市值，存在非常大的边际，国产替代一直在持续，而公司也是少数拥有45nm，28nm的产品的公司，所以只多不少。

在《三体》里

三体人用智子封锁了地球科技发展的天花板

今天欧美就想用极紫外光刻机封锁我们在芯片领域的天花板

让我们的芯片制程原本最多可以到14nm

多重曝光技术尤其是四重曝光技术让我们突破了欧美对于我们最高端芯片的封锁

为我国加速研制极紫外光刻机赢得了极为宝贵的时间

在为追平国外光刻机技术之前，掩膜版都会持续的有巨大需求！