拟收购衡所华威电子53%股权+芯片散热+电子封装材料 1、2024年9月20日盘后公告，拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。 2、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 3、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。