先进封装+低空经济+华为+新能源汽车 1、公司布局半导体先进封测业务，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润。 2、公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。 3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。 4、子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。