与5倍天马新材逻辑一致，三超新材（300554）-唯一供货中芯国际的CMP龙头还在底部
ST淘金客
2024-10-18 12:51:18 上海市
天马新材 已经5倍.
与已经5倍的天马新材逻辑一致，
1 重大基本面变化，HBM+先进封装+金刚石纳米膜——耗材核心标的国内耗材厂商，三超成为唯一。
HBM：核心驱动力：CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破
芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破。
目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材。
CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK，未来价值空间翻八倍。
【先进封装】：1）cmp-disk 全面导入盛合晶微（华为服务器代工厂），成为国产替代唯一，预计1.5e收入；
2）cmp-disk中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，中芯后续还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e；
3）cmp-disk华润微全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一；
【金刚石纳米膜】：金刚石纳米膜散热效果提升10倍，可将电车充电速度提升五倍，公司是国内金刚石研磨抛的龙头。
唯一供货中芯国际和国内知名半导体的CMP-Disk 龙头 三超新材（300554）还在底部。而且是金刚石里的半导体细分龙头，妥妥的大黑马。创业板，小盘，低价。
1 重大基本面变化，HBM+先进封装+金刚石纳米膜——耗材核心标的国内耗材厂商，三超成为唯一。
HBM：核心驱动力：CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破
芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破。
CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK，未来价值空间翻八倍。
【先进封装】：1）cmp-disk 全面导入盛合晶微（华为服务器代工厂），成为国产替代唯一，预计1.5e收入；
2）cmp-disk中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，中芯后续还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e；
3）cmp-disk华润微全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一；
【金刚石纳米膜】：金刚石纳米膜散热效果提升10倍，可将电车充电速度提升五倍，公司是国内金刚石研磨抛的龙头。
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