【芯片】市场监管总局打击汽车芯片经销商囤货炒价
一、芯片持续供不应求，大量经销商恶意炒高芯片终端价格，汽车芯片领域尤其严重，今日市场监管总局表示将严厉打击囤货炒价行为。

8月3日中午12:00，国家市场监督管理总局发布官方消息称，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，将严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，各类芯片价格持续上涨，新能源汽车的爆发增长为汽车芯片带来了强劲的需求。汽车芯片供应链中，出现大量经销商通过刻意囤货和惜售拉升芯片价格的情况。

据媒体报道，近期车联网导航芯片的最新价格已达到去年同期的5-7倍，部分汽车电子的关键芯片价格最高涨幅甚至已超过20倍，远远超出同类产品同一时期芯片出厂价的涨幅。

而在芯片上游的晶圆代工、芯片设计原厂等环节，涨价幅度远不如芯片终端价格夸张。以台积电、联电等晶圆代工大厂为例，虽然近一年已多次上调代工价格，但每次涨价整体幅度往往不超过10%。从大陆功率芯片大厂来看，华润微、士兰微一季度毛利率分别为31%、29%，分别环比提升4%、7%，远不如芯片终端价格涨幅那么夸张。

据某半导体咨询机构调研，大部分芯片产品原厂提价幅度在10%-30%，部分产品提价50%，但经过代理商和贸易商传导后，终端产品涨幅达到了1-10倍。

早在今年5月份，业内就传出一则某MCU原厂对其两家代理商下发的通报批评，并警示其他代理商切勿恶意抬升价格。今日，有券商分析师经过产业链调研后表示，汽车芯片国际大厂恩智浦已主动调查部分知名代理商的囤货涨价行为，安世半导体近期也已对部分代理商提起诉讼。

二、经销商炒高汽车芯片的行为进一步扭曲了汽车芯片供应链，国家出手整治有助于推动产业链健康发展。

2021年以来，汽车芯片缺货已经严重限制了汽车产业的正常生产和经营。自年初以来，大众、丰田、日产、福特、通用等汽车厂商的部分工厂陆续因芯片缺货而停产或减产，随后国内汽车厂商也出现此类情况，至今仍未完全解决。

经销商对汽车芯片囤货、串通涨价等行为，进一步扭曲原本脆弱的汽车芯片供应链。一方面，生产一辆汽车所需的芯片种类繁杂、数量巨大（一辆新能源汽车所需芯片数超过1000片），缺少任何一种芯片都将可能导致整车无法生产。另一方面，汽车制造业利润原本较为微薄，芯片价格的扭曲，将为汽车厂商带来沉重的成本负担，严重影响整个产业链的健康发展。

在此背景下，国家出手整治汽车芯片经销商蓄意炒高芯片价格的行为，将有利于疏导汽车芯片供应链的正常运行，减少信息不对称和供需错配，帮助解决汽车产业受芯片“卡脖子”的问题，从而推进整个产业链健康发展。

另一方面，国家的整治可能会迫使汽车芯片经销商短期内向下游释放较多芯片存货，并减少对上游芯片原厂的采购力度，从而引起市场对上游晶圆代工、芯片设计领域短期景气度的担忧。

由于存在这样的担忧，资本市场对原本已处于Gu价高位的半导体板块高度敏感，大量半导体核心公司Gu价在市场监管总局公布此消息后进一步下跌。

但从长远来看，无论是汽车芯片还是整个芯片产业链，行业的景气度根本上是由有限的晶圆代工产能和快速增长的下游需求之间的供需矛盾所决定，在全球晶圆厂商完成大规模扩产之前，景气度将会一直延续。

三、疫情反复下车规级芯片三季度依旧短缺，国内厂商有望加速国产替代；近期三星或开启先进制程晶圆代工涨价，进一步验证了晶圆代工产能紧缺短期难以缓解，国内晶圆代工厂商有望受益。

1、马来西亚疫情影响车规级芯片80%的封测产能，车规级芯片三季度可能依旧紧缺，国内厂商有望加速国产替代。

2020年下半年开始，车规级芯片缺货的原因在于欧洲车企对汽车需求恢复预期不足，以及供给端产能被消费电子挤占。受制于设备短缺等因素，8英寸扩产困难，从而导致车规级芯片供应恢复缓慢。

此前，市场预期汽车缺芯到7月份可以得到改善，台积电也在大力扩展汽车芯片产能。但由于近期东南亚疫情原因，马来西亚的马六甲附近一个封测工厂受疫情影响关停，影响了汽车芯片80%的封测产能，受影响最大的是英飞凌和意法半导体。目前马来西亚疫情何时缓解仍然不确定，给汽车芯片供应带来变数。

目前从短期来看，预计三季度车规级芯片依旧短缺。7月29日，日产汽车警告称，全球芯片短缺将严重影响该公司7-9月的销量。7月30日，大众集团旗下三大品牌指出，汽车芯片短缺问题仍在持续，未来几个月可能会加剧。据咨询机构测算，截至7月末芯片短缺已致全球汽车产量减少560万辆，并且预计这一数字年内可能会攀升至690万辆。

中长期来看，全球主要的汽车芯片厂商产能利用率在下半年会得到逐渐改善，但要完全恢复，至少要到明年上半年。在此期间，国内拥有产能的车规级芯片厂商如斯达半导、北京君正、士兰微等有望加速国产替代。此外，预计中芯国际、闻泰科技、华润微的新建产能到2021年底能通过车规级产线认定。

2、近期三星或开启先进制程晶圆代工涨价，进一步验证了晶圆代工产能紧缺短期难以缓解，国内晶圆代工厂商有望受益。

7月1日，据报道，有几家晶圆代工厂通知芯片设计厂商涨价，目前整个晶圆代工产能的订单都已经排满至2022年，上游晶圆厂产能紧缺越来越严重，涨价已经成为常态。

8月3日，据报道，近日韩国三星电子透露有意上调晶圆代工价格，由于其主要代工产能为先进制程，因此被业界解读为三星将开启先进制程晶圆代工的涨价。

2020年下半年以来，芯片下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发、迅速增长，导致产能出现严重的供不应求。尽管各大晶圆厂陆续规划大规模扩产，但新建一条产线往往需要2年，因此预计本轮芯片短缺将至少持续到2022年。

2021年上半年，全球又陆续发生日本地震、美国德州极端天气导致停电、马来西亚疫情爆发、台湾地区疫情升温和旱季缺水等事件，进一步加剧了芯片供应的紧缺。台积电、联电等全球晶圆代工厂商已多次提高晶圆代工价格，尤其是在成熟制程领域涨价更为明显。

本次三星表示涨价，意味着晶圆代工涨价进一步延伸到先进制程领域，并且进一步验证了晶圆代工产能紧缺短期难以缓解，无论是成熟制程还是先进制程代工景气度仍将持续，中芯国际、士兰微、华润微等国内晶圆代工厂商有望受益。

小结：8月3日中午，市场监督管理总局发布消息称，将严厉查处经销商对汽车芯片囤货炒价的行为。2021年以来，芯片紧缺已持续制约汽车行业的正常生产和经营，国家这一举动将有助于推动行业健康发展。疫情导致车规级芯片三季度可能依旧紧缺，国内厂商有望加速国产替代；近期三星或开启先进制程晶圆代工涨价，进一步验证了晶圆代工产能紧缺短期难以缓解，国内晶圆代工厂商有望受益。