市场情绪的力量太大了，情绪之后我们是不是应该思考以下几个问题：

1. 最近半导体板块高涨的情绪从何而来？
2. 未来半导体行业基本面会如何？

第一个问题：最近半导体板块高涨的情绪从何而来？
我们先描述一下过去大半年已经发生的一些事实：自2020年下半年起，半导体行业各个季度开始持续景气提升，一个季度比一个季度的旺，随便翻一个半导体行业的财务报表都可以很清晰地看到这点；然而资本市场很多半导体股票在去年下半年至今年6月份之前表现的不温不火，甚至很多还在不断下跌。这是2021年6月和7月半导体行情的一个基本背景。
进入7月份以来，半导体诸多公司均以百分之几百的业绩高增长呈现在投资者面前，才有了7、8月的半导体大行情。宏观层面上，政策上对互联网企业反垄断、重点支持制造业，尤其是涉及国家产业安全的制造业的支持。综合之，7、8月份的半导体股票上涨是因为有强劲的基本面支撑。

第二个问题：未来半导体行业基本面会如何？
针对这个未来预判的问题，因为是预判，众说纷纭必是必然。在做出预判观点之前，我们应该看这么几个最近一周发生的事实：
1）三星半导体抬高了其代工价格，原因是晶圆产能供不应求；
2）苹果业绩说明会上，库克预计缺芯对iPhone生产产生影响（都影响到iPhone了！）；
3）A股芯片设计公司都在拼命的争取代工厂晶圆产能；
4）意法半导体CEO预计2023年之前半导体短缺都没法解决；
5）特斯拉CEO马斯克讲：“芯片供应是产量多寡的决定性因素”（因为缺芯连汽车这么大的产业都受影响）。

然而与这些事实背道的也有不少所谓专业人士的杂音：认为芯片短缺是因为囤货、炒作。事实上，这些行业龙头公司的CEO远比一些所谓的专业人士掌握的信息更全面、视野更开阔、格局更大。

SEMI统计数据：1.未来两年新增晶圆折合8寸产能约为260万片/月，其中绝大部分还是先进制程；2.2021年上半年全球硅片出货量为68.71亿平方英寸，折成8寸每月出货量为2300万片/月。

如此计算下来未来两年供给复合增速约为5%，对应的8寸成熟制程增速更要低于5%。现如今芯片供不应求这么紧张，5%的供给增加多么？新能源汽车需要芯片、AIOT需要芯片、5G建设需要芯片、云计算服务器需要芯片、制造业智能制造升级需要芯片、4G手机升级5G手机硅含量增长40%，哪怕是你家里置换的可调冷藏冷冻温度的冰箱其芯片用量也要增加不少。

综合供需，我们不难得到一个结论：半导体供不应求的紧缺会持续两年以上。

为什么成熟制程的供给意愿不足？因为之前成熟晶圆厂投资回报率很差，这也是全球第二大晶圆代工厂格芯（Global Foundry）就在2020年8月关停其成都厂的原因。所以这些晶圆代工厂现在不断涨价就是合理的！

可以很明确地再三强调：晶圆生产能力才是半导体的核心能力、核心资产。8月份陆续进入中报披露季，半导体公司的中报集体高增长是确定地，毫无疑问的。当前三季度已过半，很多半导体企业经营的数据还要更为强劲。10月份又陆续进入三季报披露季度，我前期提示过的晶圆制造以及设备材料有业绩高增长支撑尤其是季度环比持续高增长的半导体龙头毫无疑问是值得继续关注的。

我认为今年4季度乃至到明年全年，半导体公司尤其是那些有晶圆产能的半导体公司业绩还会更强，还会逐季环比加速增长。今年上半年，半导体行业的高景气被资本市场熟视无睹，很多股票不涨反跌；现如今，市场对半导体的关注度已经起来了，市场有时过于亢奋、有时过于惊恐，抓住市场给与的宝贵的惊恐时机、投资那些真成长的半导体龙头，拉长看一定有不菲的收获。