锂电铜箔作用：负极材料的载体与集流体

铜箔是锂电池负极材料载体与集流体，短期内无法被其他材料取代。根据中金电新组测算，铜箔约占动力电池成本的 11%。锂电池向高能量密度、高安全性方向发展，锂电铜箔朝着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。

► 负极材料的载体：锂电铜箔充当锂电池电极负极活性物质的载体。锂电负极材料（例如：石墨负极涂层、硅碳复合材料等负极活性物质）需要涂覆在铜箔上。

► 负极集流体：锂电铜箔充当负极电子流的收集与传输体，导电性能是集流体的首要要求，很大程度影响了锂电池的内阻及循环性能。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。铜箔由于具有良好的导电性、导热性、机械加工性、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。

锂电铜箔工艺：电解铜箔为主流，复合铜箔崭露头角

目前制作锂电铜箔的主流工艺为电解铜箔，压延铜箔产量微乎其微，复合铜箔为新型工艺。

根据中电材协铜箔材料分会（CCFA）数据，2019 年国内电解铜箔产量为 43.06 万吨，压延铜箔产量只有 0.76 万吨；2020 年我国锂电铜箔结构中，6µm 铜箔的份额为 34%，4.5µm 铜箔的份额为 3%，其余为 8µm 厚度以上的铜箔。

► 电解铜箔：先将阴极铜等原材料用稀硫酸溶解后，利用电化学原理，在阴极辊中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成原箔，再进行表面处理、分切后得到成品。

高性能铜箔对生箔机中的阳极板及阴极辊的材质、设备加工精度及一致性要求较高，核心设备多进口自日本三船、日本新日铁等厂商，而后者产能限制了铜箔企业产线扩张速度。

► 压延铜箔：将阴极铜等原材料在 1200℃以下熔化铸造成铸锭，通过热轧使铜合金铸锭厚度从 120mm 变为 13mm 左右。

由于生产方式的特殊性，铜箔最小厚度和薄面宽度受到限制，生产工艺流程较长，生产成本相对较高。具体生产工序为：熔化→铸锭→热轧→冷轧→退火→冷轧→除油→表面处理→检验→分切包装。

► 复合铜箔：复合铜箔是采用“三明治”结构，以 PET 等高分子材质作为基础材料，上下两面分别采用先进工艺沉积金属铜层而制成的一种新型锂电铜箔材料。

复合铜箔在厚度 3-8µm 的 PET、PP、PI 等高分子材质的基材表面采用磁控溅射的方式，制作一层 30-70nm 的金属层，方阻约为 0.5-2Ω，实现基材表面金属化，然后通过水电镀增厚的方式，将金属层加厚到 1µm 或以上，制作总厚度在 5-10µm 的复合铜箔，用以代替 4.5-9µm 的电解铜箔。复合铜箔的制作工序及相关设备将在后文详细展开。

相较传统铜箔，复合铜箔区别在于“三明治”复合材料

复合铜箔结构为“三明治”，由绝缘有机支撑层及上下两面导电层构成。

首先，复合集流体具备有机支撑层。

► 材料：优选绝缘高分子材料及绝缘高分子基复合材料的一种或多种，优选 PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）、PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）、PSS（聚苯乙烯磺酸钠）及 PI（聚酰亚胺）等。

► 厚度：有机支撑层厚度 1µm≤D2≤30µm（更优选 2µm≤D2≤8µm）。有机支撑层厚度要求兼具刚性与韧性，既要满足有机支撑层对导电层的支撑作用，保障整体强度，加工过程不会过度延展或者变形，同时兼具适宜韧性，确保复合集流体能够进行卷绕的柔性。

► 结构：有机支撑层可以为单层结构，也可以为复合层结构。

其次，复合集流体需要在有机支撑层上下表面各镀一层导电层。

► 材料：可选取金属材料、碳基导电材料及导电高分子材料中的一种或多种。

► 厚度：导电层厚度 30nm≤D1≤3µm（更优选 800nm≤D1≤1.2µm）。

复合铜箔优势显著：低成本高安全性高能量密度

电池厂商追求的是更高的安全性，更高的能量密度，以及更低的成本。我们认为，从更长维度看，电解铜箔面临成本、能量密度及安全性等方面的约束。成本端，电解铜箔约 80% 的成本为原材料成本，跟随上游阴极铜原材料价格波动，在大宗原材料涨价背景下，我们认为其成本下降空间受限；能量密度端，电解铜箔可通过降低厚度提升重量能量密度，目前主流厚度为 6µm，4.5µm 仅头部少数厂商可生产，往前看考虑到涂布等环节要求，厚度下降空间有限；安全性角度，无论是高镍三元还是磷酸铁锂电池均存在热失控的风险，而高镍三元安全性问题更为突出，尽管目前通过电解液改性、新型阻燃型隔膜、电池 PACK 结构与材料优化等方式提升电池安全性，但电解铜箔无法在正负极集流体层面进一步改善安全性能。

我们认为复合铜箔在材料结构层面的变革，顺应了客户对安全性、能量密度及成本端的追求，有望凭借其更高安全性、更高能量密度及更低的量产成本，进一步提升渗透率。

优势#1：从材料层面，根本性地提升电池安全性

电池内短路，为电池产生热失控的共性环节

电池热失控引发的爆炸自燃，会威胁到电动车的安全性。根据文献资料，“热失控可能由机械滥用、电滥用和热滥用诱发；机械滥用导致电池变形，产生内短路，导致电滥用；电滥用伴随焦耳热以及化学反应热的产生，造成热滥用；热滥用导致温度升高，引发锂电池热失控链式反应，导致热失控发生”。

电池内短路，为大部分电池热失控的共性环节。根据文献资料，“内短路根据隔膜失效类型分为 3 类：

（1）机械滥用，例如挤压、针刺导致隔膜局部破裂；

（2）电滥用，如过充/过放电，诱发锂电池内部金属枝晶生长，金属枝晶挤入隔膜孔隙从而连接正负极造成短路。

（3）热滥用，高温条件下隔膜大规模热收缩崩溃，导致正负极短接”。

复合铜箔通过切断或降低短路电流，降低热失控风险，提升电池安全性

前述可知，内短路是大部分电池热失控的共性环节。而复合铜箔由于独特的材料构成，使其从材料层面降低或切断短路电流，提升电池的安全性。

（1）局部短路时，较薄导电层的熔断可实现局部电流“点断路”，降低短路产热量；

（2）大面积短路时，通过绝缘有机支撑层提供较大的电阻，此外有机层熔点低、受热易收缩坍塌，可切断短路电流，防止热失控。

► 导电层较薄，局部短路时更易被熔断，且产生毛刺较小，提升电池安全性。

（a）由于复合集流体导电层较薄，短路时更易被熔断，局部电流被切断后短路电流大幅减小，产热量控制在电池可吸收范围内，因此温度升高很小，电池损坏仅局限于刺穿位点形成“点断路”。对比传统金属集流体，其金属材料更厚、不易熔化，当短路现象发生时，集流体尚未熔化、无法阻挡电流传递，亦无法阻止热失控现象的发生。

（b）由于导电层较薄，产生毛刺较小，从而降低金属毛刺与电极接触风险，改善电池安全性。

► 有机支撑层不导电+熔点低，短路时可以降低或切断电流。

（a）有机支撑层为绝缘层不导电，电阻较大，可提高电池发生大面积短路时的短路电阻，大幅降低短路电流，进而降低短路产生热量，改善电池安全性。

（b）高分子有机材料熔点较低，局部受热时受热部位能够迅速收缩坍塌，因此有机支撑层在放热时可以快速切断失效电路。

（c）部分下游膜厂商在 PET 膜中设置贯穿孔洞，并在其中填充阻燃层，能够防止电池过度燃烧，有效降低锂电池热失控带来的起火爆炸风险。

优势#2：有机材料密度低，可提升电池的重量能量密度

由于有机支撑层密度低，复合集流体重量减轻，有望提升重量能量密度。

相比传统的金属集流体，由于导电层厚度减小，且有机支撑层密度较金属密度要小，在保证导电层具有良好导电和集流性能的情况下，降低了锂电池的重量。锂电池质量越轻，单位质量电池所含有的活性物质的量增加，电池的重量能量密度就会增加。根据比亚迪专利显示，其采用 3μm PP 材料上下各镀 1μm 铜的复合集流体，相比 6μm 电解铜箔，重量能量密度可提升 3.3%；若正极亦替换为复合集流体材料，则重量能量密度合计可提升 6.1%。

优势#3：通过设备技术进步，成本具备持续下降空间

原材料成本对比：复合铜箔原材料成本可降至电解铜箔的 35%。

复合铜箔采用 4.5µm PET 替换铜箔，而 PET 价格远低于阴极铜，我们估算 PET 单位体积成本仅为阴极铜的 2%。阴极铜原材料在电解铜箔生产成本中占比接近 80%，故复合铜箔可以大幅降低原材料成本。根据我们测算，相比 6µm 电解铜箔原材料成本，6.5µm 复合铜箔原材料成本约为前者的 35%。复合集流体采用 PET 等高分子材料替换部分金属，表现出部分“去金属”化，我们认为这在大宗原材料涨价的背景下，有利于缓解下游电池厂商面临的通胀压力。

在尚未规模化量产情况下，考虑损耗及良率，当前复合铜箔总生产成本较电解铜箔高 11%。

► 电解铜箔：根据铜冠铜箔与中一科技披露，1H21 6µm 电解铜箔生产成本平均值为 6.9 万元/吨，按照铜密度 8.96g/cm3折算，得到 6µm 电解铜箔生产成本约为 3.71 元/m2。

► 复合铜箔：结合我们的产业链调研，如果考虑损耗和良率，在尚未实现规模化量产的情况下，我们估算复合铜箔生产成本约为 4.1 元/m2，较当前电解铜箔高出 11%。

规模化量产及设备效率提升后，复合铜箔生产成本或低于电解铜箔的成本下限。总体看，我们认为复合铜箔成本下降空间更大。

► 情形 1.1：规模化量产。考虑到量产后规模效应下，可摊薄单位产出的设备折旧成本，我们估算复合铜箔量产后的生产成本可降至 3.1 元/m2左右。

► 情形 1.2：在情形 1.1 的基础上假设铜价回归至 2019 年水平，我们估算复合铜箔的生产成本可降至 2.7 元/m2左右。

► 情形 2&3：规模化量产，良率及速度提升。

考虑到设备技术进步，复合铜箔设备良率与速度仍有提升空间。在情形 2 中，我们假设磁控溅射与电镀设备良率提升至 100%，而在情形 3 中我们假设除二者良率提升至 100%外，电镀设备速度提升至 13 米/分钟，两种情形下复合铜箔的生产成本可分别下降至 2.2 元/ m2和 1.9 元/ m2。

► 电解铜箔成本下限测算：在乐观情形下（我们假设阴极铜价格回归至 2019 年水平且厚度由 6µm 下降至 4.5µm），对应电解铜箔的成本下限为 2.5 元/m2。

复合铜箔产业化条件：设备和工艺是关键要素

生产工序：磁控溅射+水电镀两步法为主

复合铜箔工艺流程为：

1）将 PET 离子生成 4.5μm PET 膜；

2）采用磁控溅射设备，使非金属材料 PET 膜（或 PP 膜）金属化，作为电镀前的金属打底层；

3）采用电镀设备，在金属化后的 PET 膜打底层两边镀铜，使各边厚度增厚至 1μm，最终形成 6.5μm 的 PET 镀铜膜。

与电解铜箔工艺的区别在于：电解铜箔核心工艺是在阴极辊中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成原箔。复合铜箔直接采用真空镀膜与电镀铜工艺，将铜膜镀在非金属材料表面。

第一道工序：采用磁控溅射工艺，将非金属材料金属化

► 磁控溅射工艺生成的材料性质是什么？

根据东威科技，其对上一环节磁控溅射制作材料的要求是：来料膜宽 800~1650mm，厚度 4.5-6μm 的 PET/PEN/PP 材质；来料底铜 20~80nm，来料采用磁控溅射、磁控溅射+真空蒸发镀方式制作，方块电阻为 300~1000 毫欧姆。

► 为什么在电镀工序之前需要先进行磁控溅射？

PET 等高分子材料的结晶度大、极性小、表面能低，会影响镀层与基材之间的黏合力，且高分子材料大多为不导电的绝缘体，因此无法直接进行电镀，需要先对高分子材料进行表面处理、活化等，使其表面沉积一层导电的金属膜，再进行电镀。而磁控溅射真空镀膜技术，可以对PET 等非金属材料的表面进行金属化处理，实现材料导电，并保证膜层的致密度和结合力。

► 磁控溅射的技术原理是什么？

溅射属于 PVD（物理气相沉积）的一种工艺，此外还有蒸发镀与离子镀等。

具体到磁控溅射工艺，是在辉光放电的两极之间引入磁场，电子受电场加速作用的同时受到磁场的束缚作用，运动轨迹成摆线，增加了电子和带电粒子以及气体分子相碰撞的几率，而 Ar+离子在高压电场加速作用下，与靶材撞击并释放能量，使靶材表面的靶原子逸出靶材飞向基板，并沉积在基板上形成薄膜。

磁控溅射工艺应用于复合铜箔材料时，多以纯度为 99.999％的铜作为靶材，在 PET 基膜上进行真空纳米级涂层，通过一次或多次溅射，轰击铜靶材，使其沉积在 PET 基膜表面，形成厚度约为 20nm-70nm 的金属铜膜。

► 为什么不全部采用磁控溅射？

磁控溅射真空镀膜技术优点是稳定性好、均匀度好、膜层致密、结合力好等。但是，磁控溅射对金属材料纯度要求较高，目前大部分高纯度靶材仍需进口，价格较高；此外加工过程需要高纯氩气等特种气体，单位面积加工成本高于电镀。另外，磁控溅射单次镀膜厚度为纳米级，若要达到微米级铜厚则需要多次溅射，相对效率低于电镀工艺。

► 磁控溅射环节的工艺难点在于？

（1）PET 基膜比较薄，收放卷时容易起皱变形，如何控制材料不变形是工艺难点；

（2）镀膜过程中温度升高，需要散热；

（3）张力控制问题，幅宽较宽材料容易拉扯变形；

（4）磁控溅射过程需要高压放电，可能存在膜穿孔现象；

（5）设备技术经验积累和开发能力。

第二道工序：采用水电镀工艺，使得铜层增厚

水电镀方式增厚铜层。

在磁控溅射完成了打底层后，通过水介质电镀增厚的办法将铜层增厚至 1um 左右，就可以实现集流体的导电需求。

► 电镀的工艺原理是什么？

电镀过程为氧化还原过程，利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，形成金属涂层。具体来说，将待加工的镀件接通阴极放入电解质溶液（例如硫酸铜）中，将金属板接通阳极（例如铜球），在外界直流电的作用下，金属铜以二价铜离子的形式进入镀液，并不断迁移到阴极表面发生还原反应，在阴极上得到电子还原成金属铜，逐步在镀件上形成金属铜镀层。

► 具体到复合铜箔，电镀的难点是什么？

市场对复合铜箔电镀难度存疑，我们认为其相比 PCB 电镀，复合铜箔电镀需做出更难的工艺改进。

市场认为，电镀设备环节整体难度较低，设备技术壁垒低，竞争格局容易恶化。我们认为，尽管 PCB 电镀设备市场竞争者相对更多，但由 PCB 电镀迁移至复合铜箔电镀，基材的厚度降低、幅宽增加，在更薄且更易变形的膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进。

目前除了东威科技，市场上尚无公开可查询到的复合铜箔电镀厂商资料，因此我们以厚度更薄的 FPC 软板电镀工艺进行类比阐述。

相比同行，东威科技应用于 FPC 板的卷对卷电镀设备已经具备技术领先性。

根据公司公告，东威科技可应用于 FPC 板的“柔性板卷对卷垂直连续电镀设备”设备整体性能优于国际同类设备的技术水平，其技术领先性具体表现在：

（1）基材厚度更薄，均匀性误差减小。该款 FPC 电镀设备适用于 24μm-100μm 不同厚度、250-500mm 不同幅宽的基材，均匀性能够达到 10µm±0.7µm，传输速度 0.3m/min-3.0m/min，相比进口设备，避免了镀层的千层效应（分层）。

（2）实现了对更薄基材的张力控制，避免了材料动态形变。该款设备创新开发了可恒定张力与速度控制装置，实现 FPC 等电镀中各分段间的同步传输，大幅降低了 FPC 的动态变形，相比进口设备，避免了“荷叶边”现象，实现了换料不停机。

我们认为复合铜箔的电镀难度远高于 FPC 柔性板难度，具体体现在：

（1）基材厚度更薄，幅宽更宽。

相比 24µm FPC 软板，复合铜箔 PET 基膜厚度仅 4.5µm。目前复合铜箔材料幅宽一般达到 1200mm 以上，相比 FPC 软板 500mm 提升较多。幅宽越宽，材料张力控制越难。复合铜箔基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离，传输过程中若传动轮速不均匀，张力控制不当，更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象。此外，更薄的膜会更容易出现因发热熔穿和电击穿等穿孔现象。

（2）镀层均匀性要求更高。

相比 FPC 软板的均匀性 10µm±0.7µm，复合铜箔镀铜均匀性需要至少达到 1µm±0.1µm。

（3）速度要求更高。

我们认为，当前复合铜箔电镀设备速度至少需要达到 7m/min 以上，且距离规模化量产仍有提升空间，相较 FPC 的 3m/min 难度更高。

综合以上，我们认为复合铜箔电镀设备速度、幅宽、良率的提升对厂商要求更高，需要长时间的试验磨合，积累技术参数等行业 know-how，迭代改进传动等零部件设计，因此具有先发优势的厂商有望构筑较高的技术壁垒。

复合铜箔产业化进度：从技术验证到大规模量产

龙头电池厂商态度较为积极，复合铜箔产业化加速。

我们认为，下游头部客户推进复合铜箔工艺，是产业链重要催化剂。下游龙头动力电池、3C 消费电池与储能电池厂商均有复合铜箔技术研发布局，其他电池厂商态度亦较为积极。在电池厂商推动下，目前已有多家膜材料厂商购置设备进行技术验证，此外亦有部分潜在进入者正在积极接触复合铜箔新材料。

设备厂商有望率先受益，看好竞争格局更优的电镀设备厂商东威科技。

我们认为复合铜箔的产业化加速有望推升新设备的资本开支，设备厂商有望率先受益，其中电镀设备的竞争格局更优，东威科技作为龙头占据 80%以上份额，我们看好东威科技具备的先发优势及技术优势，有望进一步扩大护城河。

产业化分为三阶段，有望从技术验证步入大规模量产

我们预计复合铜箔的产业化有望经历以下三阶段，其中 2H22 或为行业步入大规模量产的关键时点。

► 2017-1H21：部分头部电池厂商开始投入复合铜箔新技术研发，摸索工艺生产流程，这一阶段需要设备和材料厂商的不断磨合，核心是设备和工艺的技术进步。

► 2H21-2H22：技术验证阶段，这一阶段特点是下游部分电池企业和材料企业购买先进设备进行密集技术验证，但是考虑到行业内尚未正式发布复合铜箔产品技术参数，大部分电池厂商仍处于观望态度。

► 2H22 以后：考虑到设备性能的持续提升，我们认为 2H22 后行业标杆客户有望加快产业化进度，下游标杆厂商经过前期的技术验证，有望逐步启动大规模化量产。我们认为这一阶段特点是标杆厂商的示范效应，使得原先处于观望态度的厂商进入市场，加快复合铜箔产业化进程，行业或将面临洗牌。

材料端：跟随电池厂商步伐，积极进行复合铜箔材料技术验证

我们认为伴随复合铜箔前景逐步明朗，行业内有望涌入更多参与者，我们认为现有及潜在进入的材料厂商主要分为以下几类：

1）PET 薄膜材料厂商。由于 PET 等高分子材料表面镀铜并非全新工艺，此前已广泛应用于各行业，PET 材料行业潜在进入者具备一定的工艺生产基础；

2）电解铜箔材料厂商，尽管电解铜箔与复合铜箔的设备及工艺并不共通，但其具备良好客户关系，且龙头电解铜箔厂商对新技术态度较为开放；

3）PCB 厂商，过去电镀设备广泛应用于PCB 行业，PCB 制造厂商积累了丰富的电镀经验，此外由于电镀对环境有一定的污染，PCB 制造企业具备完善的环评资质与产业园。

根据下述公开资料，目前已有膜材料厂商跟随下游电池厂客户步伐，布局复合铜箔材料。

► 膜材料厂商重庆金美：根据公司官网，公司主营业务为新型高端功能材料、高端电子专用材料，主打产品为多功能复合集流体铝箔和多功能复合集流体铜箔。根据公司官网15，重庆金美项目一期计划总投资 15 亿元，一期全部产线满产后可达到年产能 3.5 亿平米，年产值 17.5 亿元。

► 膜材料厂商万顺新材：根据公司投资者互动平台披露，公司已开展“在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺项目”研发工作，已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品送下游电池企业验证。

设备端：兼有技术进步迭代和资本开支驱动特征

复合铜箔作为新一代负极集流体材料，渗透率仍处于较低水平，设备处于技术迭代升级阶段，并受益于下游锂电池厂商扩产浪潮，我们认为设备兼具技术进步迭代与资本开支驱动特征。

市场空间：我们根据以下假设，测算到 2025 年国内锂电复合铜箔设备市场合计为 130 亿元；其中，到 2025 年当年新投产产能设备需求为 39 亿元，存量产能中设备替换需求为 91 亿元。

► 全球动力电池与储能电池新建产能：根据中金电新组预测，2025 年全球动力电池与储能电池合计出货量有望达 2,328 GWh，2022-2025 年合计新增产能供给量 1,651 GWh。

► 复合铜箔渗透率：结合我们产业链调研，我们判断伴随技术成熟，渗透率有望加速提升，我们预计 2022-2025 年复合铜箔工艺渗透率分别有望达到 3%/7%/13%/23%。

► 单 GWh 对应设备价值量：结合我们产业链调研，目前单 GWh 电池约对应 2 台磁控溅射设备与 3 台电镀设备，设备单价分别约为 1,400 万元/1,200 万元。往前看，我们认为伴随设备良率与速度提升，单 GWh 所需设备台数有望下降，因此我们假设到 2025 年单 GWh 设备投入由 2021 年的 6400 万元下降至 4,643 万元。

真空镀膜设备：海外占据主导，国产厂商实现突破

高端设备海外占据主导，产业链配套优势明显。

磁控溅射设备为真空镀膜的一种设备。全球高端真空镀膜设备市场主要被应用材料（Applied Materials Inc.）、爱发科（ULVAC）、日本光驰（OPTORUN）、德国莱宝（Leybold）等海外厂商占据。海外厂商优势在于技术先进、行业经验积累丰厚、配套的设备结构组件（真空泵、电源、检测仪器等）和高纯度靶材。

国内起步于特种领域，国产设备顺应消费电子应用兴起而壮大。

我国真空镀膜设备起步于 1960s，应用领域早期局限于特种领域及小件装饰镀膜，设备制造商多为机械工业部/中科院等所属国企、科研单位。本世纪以来伴随消费电子应用兴起，真空镀膜产业国产化步伐较快，推动国产设备企业崛起，国内涌现出一批较为领先的真空镀膜企业，例如宏大真空、汇成真空、振华科技以及广东腾胜科技等。

国内厂商积极把握复合铜箔方向，广东腾胜科技已有产品布局。

根据公司官网，广东腾胜科技在复合铜箔磁控溅射设备领域进展较快，已有卷绕镀膜设备产品应用于锂电复合铜箔领域。

东威科技为复合铜箔电镀设备核心供应商，市场份额或达 80%以上。

我们认为，尽管国内电镀设备厂商较多，但是目前应用于锂电复合铜箔电镀的核心设备供应商仍为东威科技，我们估计其复合铜箔电镀设备市场份额达到 80%以上。我们认为，复合铜箔电镀的技术难度高于 PCB 及通用五金电镀，且为新应用场景，需要设备厂商配合下游客户持续进行设备改进，因此东威科技有望凭借先发优势与持续迭代构筑的技术壁垒保持领先份额。

东威科技：国内电镀设备龙头，受益复合铜箔新材料浪潮

公司深耕近二十年，PCB 电镀设备领导者。

公司成立以来专注于 PCB 电镀设备领域，独创垂直连续电镀技术引领行业变革，根据我们测算公司 2021 年在增量设备市场份额达到 37%。公司在电镀设备领域通过持续渐进式创新构筑技术壁垒，其均匀性和贯孔率等关键性能指标与全生命周期成本均优于主要竞争对手，并横向拓展通用五金电镀和水平沉铜设备，提高单条产线的价值量。我们认为公司作为国内电镀设备龙头，充分受益行业高阶化发展趋势，市场份额仍有提升空间。

抢先布局复合铜箔电镀环节，先发优势明显，技术较为领先。

公司将 PCB 电镀领域积累的技术延伸到 PCB 之外的新能源领域，抢先布局复合铜箔电镀设备市场。我们认为，公司是锂电复合铜箔的电镀环节核心设备供应商，较早进入该领域与头部客户开展研发，技术沉淀深厚并持续迭代，在一代机的基础上改进导电方式、加料方式、幅宽、速度及结构等方面，推出了二代机，在设备速度、幅宽等方面较为领先，先发优势明显。

复合铜箔量产在即，公司有望受益“卖铲人”角色。

我们认为，下游电池厂商以及膜材料厂商对复合铜箔新材料态度较为积极，处于技术密集验证阶段。我们预计下游厂商有望从今年下半年到明年开始大规模扩产复合铜箔，产业化趋势有望加速。我们认为，公司作为核心设备供应商，有望受益于复合铜箔产业化浪潮。