一、上游半导体设备:1、刻蚀机:北方华创、中微公司;2、光刻机:上微集团、华卓清科;3、PVD:北方华创;4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆;5、离子注入:中科信、万业企业;6、炉管设备:北方华创、晶盛机电;7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技;8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体;9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光;二、上游半导体材料:1、大硅片:沪硅产业、中环股份;2、靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材;3、高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份;4、特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电;5、抛光材料:安集科技、鼎龙股份;6、光刻胶:南大光电、广信材料、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份;7、其他材料:神工光伏、菲利华、石英股份;三、中游代工:华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子;四、下游封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、大港科技;五、下游设计:1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城;2、GPU:景嘉微;3、FPGA:紫光国微、上海复旦;4、指纹识别:汇顶科技、兆易创新;5、摄像头芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技;6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正;7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展瑞;8、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技;9、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK;10、功率芯片:斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。
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