Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。