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良策荟友
2022-08-10 08:30:28
好全啊,转发
@先行者:
根据市场强度和相关性,做了大概十几个细分领域的简单汇总,希望大概梳理出芯片半导体行业的结构性投资机会。 第一最强chiplet风口先进封装: 大港股份(002077.SZ)多连板,最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。 芯原股份-U(688521
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