S国星光电(sz002449)S国星光电题材逻辑:上个月国星光电宣布推出新型MIP(Micro LED in Package)封装器件方案。新型MIP封装器件方案基于扇出封装技术思路,国星光电通过自主开发的巨量转移方法,采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件,大幅提高器件光电性能,通过将引脚电极放大,使其匹配当前机台设备,具有成本低、高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点,有望受益于Micro LED的商业化。除此之外还有一个预期差在于光伏领域将成为导电型碳化硅衬底的另一个增长引擎。相关研究表明,在光伏发电应用中,基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统10%左右,却是系统能量损耗的主要来源。使用碳化硅材料,转换效率可从96%提升至99%以上,能量损耗降低50%,设备循环寿命提升约50倍。国内某碳化硅企业高管对财联社记者表示,“到2025年,碳化硅功率器件在光伏行业的占比将达到50%,比2020年高出约40个百分点,且还会持续扩大占比。”国星光电在互动平台上称,公司碳化硅器件已进入产业化阶段,主要面向充电桩、光伏逆变、UPS电源等领域客户,其中逆变器的应用可依据客户需求进行定制化生产。