1.半导体设备最硬科技之离子注入机，国内市场远期空间450亿，全部被国外垄断，万业企业是国内离子注入机A股唯一。离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜机并称四大核心装备，开发难度仅次于光刻机。具体分类，根据《离子注入机通用规范》（GB/T15862-012），离子注入机按能量高低可分为：低能离子注入机、中能离子注入机、高能 离子注入机和兆伏离子注入机；
万业企业旗下的凯世通是全球唯一一家全领域离子注入机提供商，产品覆盖集成电路、光伏、AMOLED领域。凯世通集成电路离子注入机已获得客户多款设备采购，凯世通出售的3款12英寸集成电路设备包括1台低能大束流重金属离子注入机、1台低能大束流超低温离子注入机以及1台高能离子注入机。按照总交易金额1亿人民币来算，扣除增值税后，设备均价在2900万元左右。离子注入机领域存在较高竞争壁垒，技术集中度较高，目前主要由美国厂商所垄断。数据显示，在离子注入机市场，美国应用材料 AppliedMaterials）、亚舍立（Axcelis）合计占据全球85%-90%的市场。中国本土主要晶圆产线的离子注入机国产化率仅为1%，国产离子注入机替代空间大，远期可达 450 亿市场规模。根据集微网统计，2020 年，国内共计 8 英寸产能74.0 万片/月，12 英寸产能 38.9 万片/月，折合 8 英寸后共计产能 161.5 万片/月。根据各公司公开披露数据 显示，2021 年全国各大晶圆厂预计新增 8 英寸产能 16.6 万片/月，新增 12 英寸产能 21.2 万片/月。远期规 划 8 英寸产能实现 135 万片/月，12 英寸产能实现 145.4 万片/月。 根据离子注入设备产率和工艺注入量的不同，预计成熟制程产线每万片/月需要约 4 台大束流离子注入机，先 进制程产线每万片/月需要约 8 台大束流离子注入机。12英寸逻辑芯片 的每万片/月产能则可能需采购 12-15 台离子注入机，其中 60%为低能大束流设备、20%为中束流设备、20%为高能设备。根据上述情况，我们假 设未来平均每万片/月 8 英寸晶圆产线需要 6 台离子注入机，12 英寸晶圆产线需要 10 台离子注入机。单台低 能大束流离子注入机平均价格为 3000 万元，中束流离子注入机平均价格为 2000 万元，高能离子注入机平均价格为 5000 万元。根据集微网统计的远期总目标产能，基于上述不同产线对应不同类型的离子注入机数量 和价格，在不考虑晶圆厂的实际扩产进度或完成时间，只考虑远期目标达成的情况下，我们对离子注入机的国内市场空间做了如下测算。预计未来 8 英寸产线需要新增 61 万片/月产能，对应 366 台设备，假设平均单 价为 3000 万元，则对应 109.8 亿元市场空间。预计 12 英寸产线需要新增 106.5 万片/月产能，对应 1065 台 设备，假设平均单价为 3000*60%+2000*20%+5000*20%=3200 万元，则对应340.8 亿元。加总后我们预计 国内离子注入机的远期市场空间高达 450.6 亿元（万业企业是A股唯一，拿到三分之一份额，也将是150亿的收入，这样股价再涨10倍是否轻松？）。

2.Compart Systems 是全球领先的半导体设备所需的气体输送系统领域供应商，也是全球极少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司之一。公司的主要产品是半导体设备子系统中气体传输系统的关键零部件，半导体设 备子系统是保持设备良好运行的坚强后盾。间接持股33.31%，公司有望借助 Compart Systems 打开成长新空间。2020 年 12 月 21 日，公司联合境内外投资人以 3.98 亿美元的企业价值收购 Broadway HoldingIII Limited 持有的 Compart Systems Pte. Ltd.(以下简称“Compart Systems”)100%股权，其中公 司投资金额为人民币 6 亿元。投资完成后，公司间接持有 Compart Systems 33.31%股权，间接成为Compart Systems 第一大股东。随着 2020 年半导体 产量的恢复，Compart Systems 的营业收入及净利润都 有了大幅增长，2020 年上半年，公司仅用半年时间已实现净利润 1.15 亿美元（按全年2.3亿美元计算，公司占三分之一股份，约5亿元的净利润，可惜没能并表，若后续并表……），超越了过往的3 个完整年份。
3.大基金加持。2018 年，公司引入国家集成电路产业投资基金（简称大基金）为第三大股东，当前总持股比例为 7.07%。 国家集成电路基金的战略性入股是公司战略转型的一个重要里程碑，对于公司未来向集成电路装备材料产业 链的快速转型，具有极其重要的作用。
4.半导体创投。（1）公司以公司以自有资金 10 亿元认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)20%的份额。该基金普通合伙人（GP）由浦科投资联合相关机构共同成立，总规模为 100 亿元人民 币，首期规模为 50 亿元人民币。该基金将聚焦集成电路装备和材料领域、半导体产业链上下游企业及其他相关领域，面向全球开展投资。基金先后投资了飞凯材料 、精测电子 、长川科技 、华卓精科和上海御渡等，并购紫光控股等集成电路装备材料核心项目。（2）以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）共同出资设立公司“上海铕芯半导体有限公司”，参股公司注册资本为 13 亿元，其中公司认缴 1.3 亿元， 占比 10%（加上持股基金20%*例，公司持股比例近30%）；装备材料基金认缴 11.7 亿元，占比 90%。（3）入股富乐德布局EDA。