Cassataro认为，后摩尔时代的第三代半导体将带来一场电力电子领域的革命。他说：“随着设计人员开始探索氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙 (WBG) 半导体技术的优点，我们正在经历电力电子领域的一场革命。 WBG 器件具备三大优势：提升效率；增加功率密度；并降低系统成本。这些都是改变游戏规则的技术，此前我们从未见过任何新技术在推出时就能够比旧的技术更具成本效益、拥有更广泛的产品系列或拥有更多成功案例。”

Cassataro介绍了闻泰科技安世半导体开展第三代半导体业务的最新情况：“安世半导体的目标是成为电动车用 GaN 器件的市场领导者。为实现这一目标，安世半导体三年来不断巩固氮化镓器件技术领先性，从最初推出 RDS(on) 为 60 mΩ 的 650 V 晶体管，到30 mΩ 的新器件，并很快将达到 5 mΩ。安世半导体GaN器件的发展非常迅速，尤其是在开发市场领先的封装技术方面。因此，联合汽车电子有限公司 (UAES) 等汽车领域的公司也与安世建立了合作伙伴关系，以解决电动汽车动力系统日益增长的技术要求，并共同开发基于 GaN 技术的汽车应用。”

安世半导体2021年加大对晶圆厂投资，升级8 英寸晶圆生产线，以确保能够满足市场对半导体不断增长的需求。而作为封装技术领导者，安世半导体除了TO-247插件封装之外，还拥有一款CCPAK贴片封装的GaN 器件，习惯使用贴片封装硅器件的设计人员可以轻松切换到 GaN，从而利用该技术提升效率、功率密度和成本优势。

Cassataro对安世在第三代半导体领域的优势充满信心：“新一代宽带隙器件（如 GaN）将在芯片上集成更多功能——这就是 GaN IC的优势。 此类器件已经开始用于高功率和低功率应用，例如电池充电器。而汽车行业应用也在推动更高的电压——从 650 V 到 1200 V，而安世半导体将助力解决这个问题。”

闻泰科技安世半导体近年来对第三代半导体研发、制造等领域的持续发力。在获得闻泰科技收购后，安世在第三代半导体赛道上可谓动作频繁：2020年6月，安世半导体宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术，该技术采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK。2021年3月，安世半导体宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，以满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。2021年4月，安世半导体宣布其具有显著性能优势的第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货。

 此外，安世于2021年7月最新收购的英国新港晶圆厂（Newport）也同样具备第三代半导体晶圆制造的能力。而在研发层面，安世在马来西亚槟城和中国上海新设的研发中心，更将为安世的第三代半导体产品打下坚实的研发基础。目前来看，第三代半导体无疑将成为众多半导体巨头们的“兵家必争之地”。而作为各大厂商中率先布局第三代半导体器件的企业之一，“后摩尔”时代的闻泰科技安世半导体已开足马力，要在第三代半导体的舞台上大展拳脚。

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说一说闻泰股价会创新高的几张手牌：
一、进攻牌：（股价创新高的核心）
1、安世自身成长性：安世半导体预计今年同比150%净利润增速，明年12寸临港晶圆厂投产，设计产能40万片。高管估计安世未来2-3年营收复合增速30%，业绩和估值大家自己去按计算器吧。
2、闻泰自身成长性：由传统ODM代工向产品化业务线迈进，笔电、VR、服务器、摄像头，注意这个是可以享受估值提升的，目前闻泰自身已经是负数市值定价了，未来可以享受到戴维斯双击。
3、潜在利好：①三季度到明年二季度每季股权激励费用减少7000万；②云南、西藏两个穷亲戚持股比例大幅下降，未来继续减持空间已不大；③得尔塔苹果审核结果下半年公布；④英国新港晶圆厂收购结果；
二、防守牌：（价值）
1、业务进入壁垒：①安世半导体作为国内少数几个有车规级批量出货能力的半导体厂商，客户稳定，车规级认证18个月，进入壁垒高；②ODM厂商进入存量博弈时代，CR3闻泰华勤龙旗70%+，外来竞争者入局概率小。
2、股权激励价值锚：安世并购完成即进行大比例股权激励，锁定核心人员，也看得出张老板对员工毫不吝啬。高管股权行权价成本在112元，若这部分股权不行权对于公司人员稳定有影响，有悖股权激励初衷，因此上市公司有做大市值动力，可以明确说股价低于112都是无风险买入机会。