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2023-01-03 22:43:37
文一科技
@韭菜团子:
半导体封装模具及设备+芯片+机器人 1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。 2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研
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