投资半导体封测设备公司+供应链集成服务商 1、23年4月4日消息，半导体封测设备供应商世禹精密宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、物产中大投资等。世禹精密主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机；激光应用设备等在内的高端封测设备等。 2、公司是中国供应链集成服务引领者，是首批国家级供应链创新与应用示范企业，是中国具有影响力的大宗商品供应链集成服务商之一。 3、公司拥有近 50 个汽车品牌系列代理权、200 多家网点，核心业务涉及汽车销售、汽车维修、汽车金融、二手车等汽车全产业链生态服务领域。