中国的芯片半导体产业链中最卡脖子、亟待国产替代的三个方向在于：

晶圆代工：华为受制于芯片制造，中芯受制于设备和材料。
设备：中国大陆排名前5的设备厂商的2019年收入基本不到3亿美元，而阿斯麦等全球排名前五的设备厂商营收基本在百亿美元的体量。
材料：在全球半导体材料市场超过500亿美元，其中晶圆制造超过300亿美元，若进一步细分，占比较多的主要包括硅片、掩模板、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP 抛光材料、湿化学品等，占比分别为38%、13%、13%、7%、7%、5%。
从以上产业链环节来看，国产替代的机会主要集中在上述三个方向上，其中晶圆代工的国产替代空间最大，主要受制于技术突破进程对比来看，落后台积电3年，落后三星2年，存在较大需要提升的空间。设备和材料的国产替代也有很大的潜力，尤其是在先进制程方面，国内设备和材料企业已经有了一定的技术突破，而在材料领域，国内企业的部分产品已经可以达到国际领先水平。因此，国内企业需要在技术研发、生产制造、市场拓展等多个方面加大投入，推动国产替代的进程。