无名小韭99840402
2023-04-24 23:34:04
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@韭菜斌：
1、芯片级液冷成主流散热方案1）机柜功率超过15kW，风冷已趋于能力天花板；2）IDC中心PUE监管趋严，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已较多应用，浸没式将成主流方案。2、AI服务器散热投入明显增长1）单KW功耗散热投入增至4倍：风冷成本约3000元/kw，冷板式液冷约4000元/kw，浸没
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