·业务占比:平板显示模组设备67.29%(毛利率39.75%)、半导体设备18.6%(毛利率29.74%)、直线电机7.1%(毛利率47.36%)、摄像模组类设备2.08%(毛利率40.25%)、其他4.93%;出口占比:4.83%;·名词释义:固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等;1、平板显示器件生产设备:主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备;2、半导体类设备:主要包括IC器件、分立器件测试分光机、分选机以及晶圆固晶机等封测设备,半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等流程;3、智能装备关键零部件:主要包括直线电机,可以应用于大部分直线运动场合,是智能装备基础动力元件;4、摄像头模组类设备:主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。摄像头模组组装是将镜头、滤光片、图像传感器、马达、PCB、镜座等元器件组装成摄像头模组,模组封装的难度与集成度相关,集成的元件数量越多,摄像头功能越完善,封装难度也越高。·上下游:上游采购PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件,下游应用至等平板显示面板后端制程设备、半导体封测设备、智能装备零件、摄像头模组组装设备等领域;·行业地位:国内平板显示设备行业前十、半导体封测设备行业前五;·竞争对手:1、平板显示后段制程设备:淀川化成株式会社、韩国Toptec、Shindo、YTS、精测电子、华兴源创、联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技、智云股份等;2、半导体封测设备:新益昌(固晶机)、长川科技(分选机)、华峰测控(分选机)等;·行业核心竞争力:1、产品性能指标;2、技术与研发实力;3、客户忠诚度;·行业发展趋势:半导体产能向国内转移:近两年中国半导体行业发展迅速,半导体行业将长期持续国产替代的主题,随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,将带来更多的半导体封测新增需求;·影响公司利润核心要素:1、国内平板显示投资力度;2、半导体设备投资、更新换代、国产化速度;
投资者:苹果首款AR/VR头显将于2023年1月推出,苹果计划在2023年出货约150万台AR/VR头显。而这款头显产品将配备三块屏幕,其中有两块采用硅基OLED显示屏,AR/VR智能穿戴产品是硅基OLED在消费电子领域的主要应用产品,受AR/VR产业发展牵引,硅基OLED显示面板市场规模有望迅速扩张,请问公司显示面板模组设备是否应用于生产硅基OLED?
深科达董秘:尊敬的投资者,您好!公司研发生产的显示面板测试(烧录)设备适用于硅基OLED测试,感谢您对公司的关注!