仕佳光子(688313)在互动平台表示，公司在密切关注CPO相关技术的发展，公司高功率CWD FB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO光连接器等产品有一定的技术积累，可用于CPO封装

公司的高功率CW DFB激光器芯片/器件，满足CPO ELSFP光模块技术应用指标要求，目前已在硅光100G/200G/400G光模块中得到小批量应用                            AWGAWG产品中200G/400GAWG增幅明显，但800G尚未批量生产，目前正在送样阶段。DFB激光器芯片在硅光方面配合了一些光模块厂家提供芯片或者光源器件，有部分厂家进入小批量阶段，部分厂家仍然在验证阶段。激光雷达方面，主要是提供1550nm脉冲DFB激光器芯片做种子源，调频连续波光源也在配合客户进行产品开发。公司10GDFB芯片市场预计明年在XGSPON和NGPON2领域有一定出货。