一路小跑916
2023-07-16 18:56:39
储存HBM3的制造难度极大，单纯封装技术来说用的是先进封装2.5D/3D技术。国内很多公司不具备这个能力。该公司下半年新技术将量产生。
@一路小跑916：
1.玻璃基板在导热性、平整度、芯片转移难度、热膨胀系数和成本上均优于目前市场主流的 PCB 基板，未来将在半导体与面板领域不断替代 PCB 基板/IC载板。
2.沃格光电十年磨一剑，作为作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业，已抢先布局玻璃基材相关产品。
3.公司在几大项目中的投资额
10
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