事件：AI 需求旺盛， 台积电CoWoS 先进封装产能供不应求持续，国内封测厂有望受益

台积电最新业绩会表示，AI相关收入占比公司6%，整体需求相当强劲，未來5年预计CAGR+50%，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速扩产满足下游需求，预计台积电相关先进封装产能将扩充至目前的2倍以上。

   

重点关注本土布局Chiplet/CoWoS 的头部企业机遇

Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。英伟达生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。相较PCIe Gen 5 PHY能效提升 25 倍，面积效率提升90倍；可从 PCB 级集成、MCM、硅中介层或晶圆级连接实现扩展。同时AMD发布MI300 chiplet为核心工艺。

HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。GH200单科芯片配备96GB HBM高速显存，对应上一代DGX H100单颗芯片配备80GB显存。

封测行业价值量有望显著提升，重点关注！

台积电先进封装因 AI 需求急增CoWos订单溢出，本土厂商有望持续受益

传统的封测价值量约<10%，2.5Dchiplet约> 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产，通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet，同时有望成为AMD MI300核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品、甬矽电子亦有相关产能布局。

2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏，业绩改善

周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。从中报预告来看，各公司环比改善显著

关注封测重点标的:

封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等

独立第三方测试公司：利扬芯片、伟测科技等

封测相关设备公司：长川科技、华峰测控、芯碁微装、金海通等

ip板块: 芯原股份、润欣科技等

HBM：深科技、雅克科技等

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202104行业周报《后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇》

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2303CHIPLET深度《chiplet设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局》 https://url.cy/OEiEp2

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