先进封装

◆7月25日电，台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币（备注：当前约 206.1 亿元人民币或约29亿美元）在苗栗县铜锣乡新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产，月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3D Fabric 制程技术产能，完工后可创造 1500 个就业机会。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。台积电进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单，也同步包下大部分先进封装订单。

台积电首席执行官魏哲家上周表示，台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求，并计划将其先进封装能力提高约一倍，尤其是台积电独家的CoWo（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，其产能“非常紧张”。也正是因为这项独家的封装技术，台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设，而且是越快越好，说明了先进封装的需求迫切性。后摩尔时代，先进封装正在成为各大厂商的发力点和必然选择，虽然今天先进封装板块没有表现，但还是需要持续关注的。

PS：台积电在台湾新建厂，肯定跟美国亚利桑那州厂因熟练装机人才不足、制造成本太高，生产进度慢，目前遭遇一些挑战有关。

晶圆代工：中芯国际

封装设备：拓荆科技，芯源微

封装材料：华海诚科，联瑞新材，德邦科技

封装：深科技，长电科技，通富微电，晶方科技，甬矽电子，华天科技，颀中科技（DDIC）