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希夏邦驴
2023-07-26 07:32:29
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@凹扉斯365:
先进封装◆7月25日电,台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求,将斥资 900 亿新台币(备注:当前约 206.1 亿元人民币或约29亿美元)在苗栗县铜锣乡新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。预定 2026 年底完成建厂,2027 年第 3 季量产
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