异动
登录注册
钱甜甜猫包
2023-09-08 10:44:45
半导体
@古景升: 半导体材料: 晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。 封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
79 赞同-46 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据