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旷达科技，先进封装+华为汽车补涨。

渐远

航行五百年的韭菜种子

2023-10-19 13:01:05

1、什么是晶圆级封装？

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速

2、芯投微公司拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有SAW、TC-SAW 等专利70余项，拥有独立自主仿真设计平台及成熟的晶圆加工和封装工艺

3、芯投微控股子公司NSD具备成熟的WLP （晶圆级）封装技术、双工器及温补 TC-SAW 技术，拥有完整的知识产权和独立的技术体系。WLP为先进封装形式

4、旷达科技间接持有其约46%的股权

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