当评价一个产品做工的好坏时，我们通常会看它有没有毛边，接缝处是否光滑平整，半导体封装行业也一样。
集成电路（IC）在塑料封装时，不可避免的会产生毛刺（又称溢料，Molding flash），如果不能去除，它所覆盖的引线框架（Lead Frame）将不能被金属镀覆，影响产品的性能可靠性。因此，去毛刺成为封装工艺流程中重要的一环。
目前，封装行业中主流的去溢料方法是使用去毛刺溶液直接去除溢料的化学药液法。但随着CPU和其他类型集成电路的不断发展，集成电路的封装形式也在不断做出相应的调整变化，进而对去毛刺溶液产品的技术性能和工艺兼容性提出了更高的要求。
西陇科学坚持以技术创新和客户需求为导向，不断寻求效果更优异、使用寿命更持久的电镀配套试剂解决方案，积极开发出了性能优异的去毛刺溶液 AR-XL300 产品，并完成了性能测评和客户导入验证，已实现新品上市。
西陇科学去毛刺溶液 AR-XL300 具有良好的化学稳定性，适用性强，使用寿命长，易维护等特点。在去溢料的过程中，对产品性能、表面积、框架基材和塑封体无损伤及变色的影响，对封装外管脚（Lead）表面有很强的祛污力，解决了封装领域的溢料去除难题。
主要应用于集成电路，分立器件封装溢料的去除工序过程中。
去溢料工序是电镀前处理工艺中的关键环节，其主要目的是去除引线框架上在塑封步骤残留的溢胶以及透明的蜡状物质。如果溢料没有去除干净，在电镀过程中会造成漏铜，镀层发花、焊接性不好等严重的不良影响
下游产业发展进程中，市场对封装用电镀液及配套试剂的性能要求也在不断提升，去毛刺溶液作为复配型电子化学品，满足客户的定制化需求将成为未来重要的发展趋势。
西陇科学在聚焦化学试剂、原料、半导体、新能源行业和生物医药行业的解决方案等主营业务的基础上，以客户需求为导向，凭借强大的研发实力，探究客户需求实现的可能性后进行试验，随后放大生产，从“国产替代、稳定供应、降本增效”三个维度，为半导体封装用电子化学品提供新的技术解决方案。
