就去玩吧
2023-10-30 19:54:55
谢谢，辛苦了！！！
@狂飙程程：
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到 独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或 金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。 先进封装则有望展现高于封测市场整体的增长水平。据 Yole 预计，2019- 2
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