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就去玩吧
2023-11-04 22:25:21
谢谢,辛苦了!!!
@戈壁淘金:
天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 催化密集,重视程度提高! 对于麒麟9000s的量产,国内和国外从发售之日起,便不停的
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