异动
登录注册
NeverSayNever
2023-11-09 21:29:32
6666666666666666
@时光未央: #华为9000S芯片, 包括 910/910B,使用了全新的 2.5D 先进封装,与其他芯片进行堆叠,进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准,媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理,目前基本确定,其 2.5D Co
72 赞同-69 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据