国风新材:背靠中科院,多种聚酰亚胺膜开始放量
国风新材在调研纪要中表示,2023年上半年,公司重点研发项目成果显著,自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈,产品综合性能优秀;
公司与高校、科研机构开展深度合作,共同推动新产品开发,与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段。
S国风新材(sz000859)S 国风新材在调研纪要中表示,2023年上半年,公司重点研发项目成果显著,自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈,产品综合性能优秀;公司与高校、科研机构开展深度合作,共同推动新产品开发,与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段。