利物浦不做小韭菜
2023-11-13 11:21:05
目前先进封装就牛逼的就是盛合晶微，🈶文章顺说媲美台积电，盛和晶微最正宗的标的就是上峰水泥
@戈壁淘金：
研报摘要
本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。
先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延
69
赞同-38 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据