异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
年预期股权
2023-11-20 09:21:22
谢谢,转发!!!
@波罗:
1、个股(不分先后) 光华科技:展示先进封装方案 >驱动:2023年11月16日盘后公众号消息,在电子电路创新发展大会暨产业链成果展示上,公司展示了电子电路湿制程整体技术服务方案。 >先进封装整体方案:2023年11月3日公众号消息,公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案包括光刻胶
16 赞同-2 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金