石墨烯材料端
试盘启动
一路目送的小韭菜
2023-11-21 13:00:17
芯片通过3d封装形式直接堆叠在芯片上，首要解决的问题是散热。
台积电的先进封装可能用到石墨烯薄膜
半导体设备厂万润传出成功以石墨薄膜机台打入台积电 CoWoS先进封装供应链，预计可以在明年2月开始供货至台中厂。法人置出，由于散热性在先进封装应用中至关重要，因此预期未来万润可望拿下台积电先进封装商机。
中石科技
公司动态研究报告：高导热石墨产品龙头公司，产品布局完善助力横向拓展
散热解决方案提供商，高导热石墨产品、导热界面材料位于行业领先地位
公司在提供基于石墨材料、导热界面材料、两相流产品的热管理功能解决方案的基础上，为新一代电子设备提供热管理、电磁屏蔽、粘结密封等“可靠性综合解决方案”，满足消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源行业所需电子设备的不同需求。
公司的业务范围涵盖核心功能材料与组件，能够提供的热解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料TIM、热管、均热板、热模组等，下游应用场景广泛。公司行业地位领先，是人工合成高导热石墨的全球龙头公司，在导热界面材料领域成为全球通信行业、消费类电子主流导热界面材料供应商，多项产品属于业内首创。
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