太极剑
2023-11-22 08:54:38
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@瑟德：
-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自
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